• 정찰 단단한 나무 몰딩 인테리어 목재 몰딩

    정찰 단단한 나무 몰딩 인테리어 목재 몰딩

    Recon 단단한 목재 몰딩 내부 목재 몰딩

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  • 목재 여백

    목재 여백

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 공차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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  • 엔지니어링 우드 프레임

    엔지니어링 우드 프레임

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 공차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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  • 엔지니어링 우드 도어 잼

    엔지니어링 우드 도어 잼

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 공차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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  • 엔지니어링 베이스보드 몰딩

    엔지니어링 베이스보드 몰딩

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 허용 오차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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  • 엔지니어링 우드 하프 라운드

    엔지니어링 우드 하프 라운드

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 허용 오차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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  • 엔지니어링 목재 Beeding 및 성형

    엔지니어링 목재 Beeding 및 성형

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 공차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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  • 엔지니어링 티크 목재 몰딩

    엔지니어링 티크 목재 몰딩

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 허용 오차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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  • 엔지니어링 티크 목재 Beeding

    엔지니어링 티크 목재 Beeding

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 공차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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  • 엔지니어링 목재 몰딩

    엔지니어링 목재 몰딩

    자료: 공학적인 나무
    표면: 도색되지 않은 매끄러운
    치수 공차: 플러스 -1 퍼센트
    로딩 허용 오차: 플러스 -10 퍼센트 .
    두께: 3mm-100mm.

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